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飞虹激光推出世界最小半导体激光器和大功率熔覆修复系统

导读: 日前,飞虹激光科技有限公司成功研制出世界上最小的具有高光束质量和高功率的直接输出的半导体激光器。

  日前,飞虹激光科技有限公司成功研制出世界上最小的具有高光束质量和高功率的直接输出的半导体激光器

  该公司生产的半导体激光器尺寸长宽高分别只有410mm×115mm×130mm,1KW功率的产品重量仅为12kg,机头体积小、机动灵活,可直接安装在运动机构上,直接输出激光,无需光纤,避免激光损耗及光纤耦合头易损坏的问题。其产品独家采用电源、主控系统、水冷系统一体化设计,电控水冷柜体积小(770mm×870mm×1130mm)、重量轻,方便随时更换工位。

  飞虹激光生产的半导体激光器的光束质量可以达到10~30mm.mrad,与固体激光器的光束质量相当。目前飞虹激光生产的半导体激光器额定输出功率最大已经超过4000W,未来高光束质量的激光输出功率可达到10kW以上。

飞虹激光推出的半导体激光器

图1 飞虹激光推出的半导体激光器世界最小

半导体激光器与YAG激光器加工对比

图2 半导体激光器与YAG激光器加工对比

  高光束质量大功率半导体激光加工系统的应用领域有如下几个方面:

  1)表面硬化

  半导体激光器在此方面的优势在于可以获得较大面积的功率密度平顶分布光斑,有效提高表面硬化效率。

  2)焊接

  半导体激光器的光束质量的提升使其光斑功率密度可以到达焊接的阈值,对于铝合金来说,铝合金对波长在808nm的激光有较强的吸收作用,因此808nm的半导体激光器尤其适用于铝合金的焊接。

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