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激光权威6月汇聚深圳 会诊智能手机制造

导读: 由于激光极大的满足了生产发展过程中工作精度和运转精度提升的要求,激光加工技术日益受到青睐,在半导体以及微电子制造过程中的应用正在急剧增强。

  随着智能通信设备的小型化和多功能趋势的延续,制造商持续寻求能够低成本制造个人微电子产品的更好途径,制造企业开始大力投入到先进的制造技术研究和实施策略之中。由于激光极大的满足了生产发展过程中工作精度和运转精度提升的要求,激光加工技术日益受到青睐,在半导体以及微电子制造过程中的应用正在急剧增强,越来越多的应用于晶片切割、钻微孔、低温多晶硅淬火、触摸屏刻蚀、激光直接成像中。零部件制造商已经逐渐转向具备高分辨率、高能量以及低损伤加工特性的激光来实现智能手机的生产。

  激光制造技术具有许多传统制造技术所没有的优势,如减少材料浪费,在大规模生产制造中降低成本;可根据生产流程进行编程控制提高效率;可接近或达到冷加工状态,实现常规技术无法完成的高精密制造;对加工对象的适应性强,且不受电磁干扰,对制造工具和生产环境的要求低;噪声小,不产生任何有害的射线和残余物,生产过程对环境的污染小等。激光微细加工可以高效率高质量地完成微细小孔、划片微调、切割、焊接以及标记等加工。

  2011年激光技术在半导体和微加工领域中的细分市场增长23%,主要归功于在微加工方面的这些应用,包括印刷电路板钻孔、电池刻蚀、对智能手机显示屏的加工和通讯元器件的焊接。发展激光技术不仅是加快工业发展的重要途径,更是可持续发展的基本要求。激光产业作为新兴战略产业之一,承担着时代赋予的历史使命。

  为了更好地促进交流与合作、推动产业发展,激光制造网、广东省光学学会、中国光学学会激光加工专业委员会、湖北省暨武汉激光学会于2012年6月14-15在深圳宝安桃花源科技园会议中心举行"第六届亚洲(深圳)国际激光应用技术论坛"。大会将以中国激光加工现状、台湾激光产业现状与发展思路、超高速激光精密加工、激光技术在手机制造中的应用、高清手机摄像头COB制程分板激光解决方案、加工点功率负反馈激光焊接机技术、光纤激光器在手机平板电脑中打孔深雕剥阳极应用等主题展开讨论,届时中国光学学会激光加工专委会王又良主任、台湾镭射科技应用协会赖利温理事长、激光加工国家工程研究中心朱晓主任、中科院半导体研究所全固态光源实验室林学春副主任、广东省光学学会理事长江绍基教授,华南师范大学光电子信息技术学院张庆茂院长、深圳大学电子科学与技术学院徐平院长、湖北省激光学会刘善琨秘书长、浙江工业大学激光工程研究中心姚建华主任、深圳大族激光陈燚副总裁等来自国内外多位专家学者将带来精彩报告。旨在推动激光技术在精密加工制造业、电子产业及光电及显示器产业的发展与产业化,加大激光技术的推广与应用。
 

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