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低成本高可靠性的光纤耦合半导体激光器

导读: 一款现有的小管脚封装、高亮度、4w、100um、0.15NA光纤输出的半导体激光器的热建模。

  本文讨论一款现有的小管脚封装、高亮度、4w、100um、0.15NA光纤输出的半导体激光器的热建模。这种封装方式非常适合于那些对稳定性要求高过于用胶和阵列封装方式的半导体激光器。图1显示这种封装的尺寸和外观(OFP)。

  图1:外观尺寸这种光学平面封装设计的主要优点如下:

  1.小尺寸

  2.可垂直叠装

  3.无流质和胶

  4.完全密封

  5.低热效应

  6.低成本

  7.高功率(>6W光纤输出)

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