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炬光科技刘兴胜:半导体激光器封装技术

导读: 文综述了现有高功率半导体激光器(其中包括单发射腔,bar条,水平阵列和垂直叠阵)的封装技术,并讨论其发展趋势。

  本文综述了现有高功率半导体激光器(其中包括单发射腔,bar条,水平阵列和垂直叠阵)的封装技术,并讨论其发展趋势。分析半导体激光器封装技术存在的问题和面临的挑战,并给出解决问题和迎接挑战的方法和策略。

  高功率半导体激光器及其泵浦固体激光器具有体积小、重量轻、光电转换效率高、性能稳定、可靠性高、和寿命长等优点,已经成为光电行业中最有发展前途的产品,被广泛应用于工业、军事、医疗和直接的材料处理等领域。组成大功率半导体激光器的基本单元是单发射腔或者单阵列(单阵列由多个单发射腔线性排列而成)。图1给出了单发射腔半导体激光器示意图,图2给出了单阵列半导体激光器的发光示意图。

  对于半导体激光器而言,输出功率、转换效率和可靠性是描述器件性能的三个主要参数。随着芯片制备技术的成熟、成本的降低、性能的提高,半导体激光器出现了新的发展趋势,主要有高输出功率、高亮度、无铟化封装、窄光谱和低“smile”效应。本文综述了现有高功率半导体激光器的封装技术,并讨论了其发展趋势。随着半导体激光器的发展,半导体激光器封装技术目前存在的具体问题和面临的挑战,本文给出解决问题和迎接挑战的方法和策略。

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