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激光加工改善HB-LED芯片效率

导读: 随着HB-LED市场的迅速增长,微水刀激光器的市场也有望快速提高。

  照明工业有一些明显的局限性。一致的看法是,照明工业的发展方向是高亮度LED(HB-LED)。HB-LED的主要强项在于:具有高能效/低电耗;工作时间非常长(达100000小时);可以改变发光方向,提高系统效率;稳固、抗振动,冷型光源,触摸安全;所发的光颜色饱和、鲜艳;操作时,即开即亮。

  白炽灯泡效率很低,灯泡将多达90%能量转变为热能,从灯丝上散发出来。虽然节能灯(又称“紧凑型荧光灯”)的销路似乎更好(因为灯管的寿命更久,也更有效率),但是它并不是长久之计,因为它含有汞,所以会给清理和销毁带来一定的问题。

  根据市场调查公司StrategiesUnlimited所作的分析,从1995年至今,HB-LED的整体市场已经增长了50%;而对于HB-LED在照明方面的应用,在过去的三年中该市场已经成长了60%。预计仅2008年就会有12%的增长率,到2012年,封装的HB-LED市场有望达到114亿。照明技术工业在这一领域呈现了快速发展,其潜在应用是非常广泛的,远远超过了传统的家用和工业应用,进入了医疗仪器、汽车和建筑业的照明,显示器的背光照明和许多其它的消费品中。

  由于其广泛的应用,HB-LED给制造工业带来了诸多挑战。它们的制造是通过复杂的晶体外延生长的方式得到的,比如金属有机化学气相沉积(MOCVD)技术,该加工技术非常复杂,它有赖于化学反应来实现晶体生长,而不是物理沉积。因为通过二极管的粉末含量很高,HB-LED要求有一个散热片,散热片能够使设备的温度降下来,进行有效的散热,从而优化设备的性能。有效的进行散热非常重要,它保证LED在长时间内能正常的工作。散热片是由导热性很高的铜、钼,或者它们的合金(如铜钨合金)制成的,以维持设备的使用寿命,并且保证发光度具有更高的输出。

  不过,如何降低这些金属的切割成本成为亟待解决的问题,因为传统的切割技术可能带来损坏或者污染,它们不仅会妨碍加工的过程,也影响LED的性能和效率。

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