侵权投诉
当前位置:

OFweek激光网

激光设备与仪器

正文

激光聚焦钻孔技术广泛运用于半导体芯片加工

导读: 近日,Cymer公司(简称Cymer)推出的用于带氟化氩(ArF)激光光源的聚焦钻孔技术,已被广泛运用于芯片制造过程中。

  近日,Cymer公司(简称Cymer)推出的用于带氟化氩(ArF)激光光源的聚焦钻孔技术,已被广泛运用于芯片制造过程中。Cymer为全球领先的半导体芯片加工激光源供应商之一。

  Cymer公司的聚焦钻孔技术原理是扩大光源的带宽以达到接触孔和通孔所需的焦深,还采用了先进的线宽压缩模块和分析模块。旨在增大193nm浸润式光刻装置的焦深,同时确保临界尺寸(CD)的均一性、设备性能及工作效率。

  Cymer公司现已将该技术运用到其新设备中,以期在半导体芯片应用中获得更大的认同。

声明: 本文由入驻OFweek公众平台的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

OFweek品牌展厅

365天全天候线上展厅

我要展示 >
  • 激光工程
  • 研发工程
  • 光学工程
  • 猎头职位
更多
文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码: