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半导体激光器保护技术

导读: 在LD工作过程中,通常处于两种模式:恒流或者调制状态。

  ProtectLD——关于半导体激光器保护

  1、温度控制;

  2、安装应力控制;

  3、驱动电流控制;

  4、防静电控制;

  无论LD的最终工作状态如何(恒流、或调制),从0功率状态到预备状态的电流变化一定要缓慢,建议控制在15S左右,防止PN结由于功率骤增,热量不能及时通过衬底热沉导出,由于固有的热胀冷缩而在内部形成过大的机械应力,再考虑到外边的安装应力,骤增的热量会对LD的PN造成一定程度的损伤,甚至损坏。

  在LD断电的整个过程中,同样也要非常缓慢的将驱动电流降低,使PN结的热功率缓慢降低,以便外界的温控电路可以跟踪这一过程,并将制冷功率降低到合适的水平,从而避免了PN功率骤降造成的内部温差骤变,也就杜绝了由于热胀冷缩造成的机械应力。

  在LD工作过程中,通常处于两种模式:恒流或者调制状态。在调制状态,当调制信号的重复周期远远短于LD温控系统的温度传递时间时,LD的衬底热沉系统的热惯性,对于LD调制的迅速能量变化产生的热激励表现出一个典型的积分效应,也即LD温控系统最终处理的是LD调制状态的平均热功率,此时在PN结和热沉之间形成一个随着调制状态变化的温度梯度分布,由于机械系统的响应时间远远大于能量变化周期,所以PN内部应力分布也将变现为一个随着LD平均功率变化的梯度分布,这一分布是一个平衡的结果,这种内部应力分布不会损坏LD的PN结。

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