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德龙激光全新的“激光应力诱导加工技术”LED划片机

导读: 这款产品主要针对高亮度LED芯片划片,可提高芯片发光萃取效率5%-10%,很好的解决划片后裂片难度,并且将划片速度提高20%以上。

  “今年下半年,德龙激光LED激光划片机的订单将比上半年多出一倍。”国内高端工业应用激光设备厂家苏州德龙激光董事长兼总经理赵裕兴对记者表示,随着下半年LED市场的回暖趋势显现,外延和芯片企业的开工率正在逐步提升,将有效带动上游LED激光划片机的市场需求量。

  “我们的LED设备在国内的市场占有率达50%以上。”赵裕兴透露,虽然国内激光设备厂家多达上百家,但德龙激光总是能率先发现和占领某个细分市场。

  记者了解到,2005年成立的德龙激光,在短短7年时间内,已经转战了手机按键、触控面板、薄膜太阳能电池和LED等多个细分市场。德龙激光每年营收的主要贡献仅仅来自两三种设备,而每年的这两三种设备都有可能不同。

  “要生存,就要不断改变和发现。”赵裕兴表示,仅仅一年前,LED激光划片机业务还占到公司总收入比重的60%以上,但今年,预计LED设备的比重将下降至40%,公司新开发的触摸屏刻蚀机业务收入比重将达到50%以上。

  在8月17日举行的2012LED展上,德龙激光将推出采用全新“激光应力诱导加工技术”的LED激光划片机。这款产品主要针对高亮度LED芯片划片,可提高芯片发光萃取效率5%-10%,很好的解决划片后裂片难度,并且将划片速度提高20%以上。

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