解读大族激光2013年将走向何方

2013-02-06 09:12

　　3、小功率业务增长仍有望延续,新品新客户以及市场份额提升是动力。

　　市场对大族最主要的担心是12年苹果采购高峰过后,13年小功率业务增长难以为继,但我们经过多次调研及产业研究后认为小功率增长仍能延续,理由包括:

　　(1)、苹果新品周期缩短以及品种增加仍会带来持续定制设备需求,苹果13年仍有多款IPHONE以及ITV等产品发布,如塑料壳IPHONE发布将会带来高端紫外打标激光器的需求提升以及自动化设备的换代;

　　(2)、大族在苹果产品序列及份额仍有提升空间。公司已有5个部门配合苹果研发,未来还有可观新品序列,虽然打标机占苹果份额较高,但焊接、量测和切割才起步,总体占苹果份额仍不足20%,其性价比相对日本、德国竞争对手优势明显;

　　(3)、非苹果客户以及芯片打标等领域拓展。苹果推动行业对激光设备的使用,诸如微软等公司均有望有突破,另外,芯片打标是一个比苹果需求更大的应用市场,而大族也在部署进入。

　　(4)、光纤打标机的产业升级与集中度提升;光纤激光作为第三代激光器是当前激光行业增长最快的领域,且正逐渐替代部分气体和固体激光器。而大族凭借在光纤激光器(与IPG合作和规模采购)、振镜以及自动化系统的一体化优势,具有比竞争对手30%以上的成本优势,13年市场份额有望大幅提升。

　　总的来说，我们认为13年大族小功率业务在苹果方面能做到持平或小幅下降，但在非苹果领域有望获得较大的增长，尤其是光纤打标以及焊接切割等领域，我们认为小功率业务整体有望做到至少10~20%的增长。

　　4、大功率切割焊接及PCB设备受益技术升级和行业复苏有较大业绩弹性。

　　大功率切割焊接以及PCB设备在12年业绩基数很低,但受益于技术升级和行业复苏，,13年有望有较高的业绩弹性。

　　公司这两年在大功率切割焊接有较大技术突破,当前光纤大功率切割已经占据国内龙头地位，设备单价200~300万，而同类进口设备要500~600万，进口替代优势明显，现在陆续有不少订单在手，客户包括日立、徐工、宇通等；而大功率焊接作为未来明星业务公司也逐步开始有客户突破；另外，公司PCB设备近两年已大量用先进激光钻孔替代原有机械钻孔，并逐渐转向增长较快的高端HDI和FPC市场,包括方正、建滔、耀华等客户均有突破；公司的新品LDI制版机也陆续通过客户认证，单价800万具有较大弹性。PCB行业经历12年的低谷，有望在13年开启产能建设，而大族将是进口替代的极大受益者。

　　从我们近期的了解，两个事业部在一月份的接单状况已经非常不错，均在淡季创下了新高，鉴于我们对电子周期一季度见底的判断，以及近期北美半导体设备B/B值已经走出向上趋势，我们认为这两个部门今年的业绩有望相对去年低谷至少有30%甚至乐观50%以上的业绩弹性。