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激光切割渐成为LED晶圆划片技术主流

导读: 随着市场的扩大,对提高生产率、成品合格率提出了更高的要求,加之激光加工的迅速普及,在高亮度LED用蓝宝石加工中激光加工逐渐成为主流工艺。

  LED这个词我想大家都是很熟的了,LED被广泛应用在液晶电视的背光源、汽车前照灯、照明设备等领域,近年来LED这个行业是特受欢迎的,预计未来将出现中长期市场的扩大。对于高亮度LED所采用的蓝宝石,以往的主流加工方法是使用刀具进行切割。

  但是,随着市场的扩大,对提高生产率、成品合格率提出了更高的要求,加之激光加工的迅速普及,在高亮度LED用蓝宝石加工中激光加工逐渐成为主流工艺。但是刀具切割也是不容易,经常会出现哪些毛刺、不平整等问题,那出现这些问题我们什么办法避免呢?

  “在LED晶圆划片技术的发展历程中,目前已经从金刚石刀具切割发展为激光切割,激光切割比传统的金刚石划片技术,在产品良率及操作成本上都具有优势。”深圳大族激光精密激光微加工中心总经理唐建刚表示。

  在台湾芯片划线普遍要求已经超过30um的深度要求下,LED晶圆制造技术发展一日千里,为提升发光效率和亮度,晶圆结构的变化使得划片设备往往面临极大的挑战,传统的金刚石刀具切割已经不能够满足市场需要。

  据了解,金刚石划片机由于在操作过程中依赖于操作人员的技能水平,因此成品合格率不稳定,加工出来的品质就参差不齐。此外,操作人员必须时刻关注装置,耗费成本,而作为耗材的金刚石刀具价格高昂,且极易磨耗,更换频率高,造成生产成本高。

  而采用二手激光切割机,在维持同等亮度的条件下,其切割速度可以达到100mm/s以上,是刀具切割的数倍,可实现生产效率的大幅提升,为大批量生产提供保证。

  全自动机器,只需输入切割参数,并将晶片盒安装到装置上,即可进行全自动运行,完全不依赖于操作人员的技能水平。同时,激光属于非接触加工,在切割时不需要耗材和冷却液,也削减了金刚石划片机所必需的工件更换时间,减少了操作人员的作业时间及工作量,进一步缩减了生产成本。

  目前激光加工主要分为烧蚀切割和隐形切割两种,烧蚀切割的原理是将激光聚焦于工作物表面,瞬间将工作物表面气化的切割方法。

  为保证产品质量的长期稳定性,紫外激光划片机设计了精密三维工作台,全自动上下料,自动对焦。通过软件自动模板识别,角度校正,自动轮廓寻找,轮廓校正,带自动涂胶和清洗功能。在短时间内取得了行业的认可及市场的热烈反响。

  技术的发展是永无止境的,业内对于LED芯片更高出光效率的追求是不变的,而上游芯片技术的演变必然会带动相关设备的技术变革。

  为了满足市场对更高亮度芯片的的追求,隐形二手激光切割机切割加工这种基本不会影响芯片亮度的工艺无疑是最佳选择。过去隐形切割技术一直被日本企业所掌控,其中日本滨松光子学朱式会社开发的LED晶圆的蓝宝石激光切割技术--隐形切割技术“StealthDicing”,是目前LED划片领域最先进的技术,获得了全球唯一的发明专利。

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