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MACOM发布全新芯片 可将激光器集成在硅光子集成电路

导读: 领先的高性能射频、微波、毫米波及光子半导体供应商M/A-COM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)10日发布其全新的MAOP-L284CN芯片,将激光器集成在硅光子集成电路中,实现100GCWDM4和CLR4传输解决方案。

  领先的高性能射频、微波、毫米波及光子半导体供应商M/A-COM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)10日发布其全新的MAOP-L284CN芯片,将激光器集成在硅光子集成电路(L-PIC™)中,实现100GCWDM4和CLR4传输解决方案。

  为满足数据通讯在视频和移动驱动下的爆发式增长,各大互联网内容提供商如Amazon、Microsoft、Google、Facebook正在建造超大规模数据中心,为此需要功率效率更高、体积更小、成本更具优势的高速互联解决方案。MACOM采用专有的自对准工艺(SAEFT™),配之高耦合效率,将蚀刻面技术(EFT)激光器附加到硅光子集成电路中,为用户提供削减生产成本下保证功率效率的解决方案。

  MACOM的MAOP-L284CN包括四个高带宽Mach-Zehnder调制器,与四个激光器(1270、1290、1310及1330 nm)和一个CWDM多路复用器集成在一起,每个信道支持高达28 Gb/s。L-PIC™工作在标准的单模光纤上,并集成tap检测器用作光纤对准、系统初始化以及闭环控制等功能。单根光纤对准该4.1 x 6.5 mm裸片的输出边缘耦合器是将该设备在QSFP28收发器应用中实现的唯一的光学要求。MACOM也提供集成了CDR的MASC-37053A调制器驱动器,与L-PIC™匹配合作实现更加优化的性能和功耗。

MACOM发布业内首款100G数据中心CWDM4 L-PIC™芯片

  MACOM高速网络战略副总裁Vivek Rajgarhia表示:“硅基光子集成电路(PIC)使调制器和多路复用器等光学设备集成到单个芯片成为可能。我们相信MACOM的L-PIC™解决了激光器高产出、高耦合效率的对准硅光子集成电路的主要挑战,使采用硅光子集成电路在数据中心内部实现高速光互联成为现实。”

  MACOM公司的L-PIC™将于3月22-24日在美国加州阿纳海姆的OFC 2016展会上展出(展位号3101)。

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