侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

金属材料加工:CO2、光纤激光及直接半导体激光器谁将胜出?

2016-04-12 00:03
来源: 激光网

  以我们的经验判断,影响厚金属材料切割表面粗糙度的主要因素是激光光源的光束质量,需要匹配最好切割质量和最佳切割速度。有别于光纤激光器只能通过切换高低BPP值来改变光束质量,我们研究表明,最佳BPP值应该是连续可变的函数,视材料及厚度而定。之前我们就指出在不影响切割质量的情况下速度可提升50%,通过在不锈钢材料切割中从4mm-mrad到10mm-mrad最优化BPP值。

图6 通过最优化激光光源BPP值,我们发现了降低表面粗糙度的因素。

目前直接半导体激光器系统可实现4到20 mm-mrad BPP值的连续变化。

  总结:

  通过提高插头效率,改进可靠性和稳定性,使得直接半导体激光器成为企业材料加工利器,同时也能降低制造成本。最新研究表明,直接半导体激光器可用于金属材料切割,而不仅仅是作为复杂及高成本的光纤激光器和碟片激光器的泵浦源。这一点在2015年多个公司的具体应用中已经得到验证。直接半导体激光器提升切割速度及质量,有别于其他技术的BPP值优化,可进一步提升终端应用的加工工艺。我们希望未来进一步研究,能够提升直接半导体激光器的应用潜力!(FRANCISCO VILLARREAL SAUCEDO,BIEN CHANN,BRYCE SAMSON,and PARVIZ TAYEBATI)
 

<上一页  1  2  
声明: 本网站所刊载信息,不代表OFweek观点。刊用本站稿件,务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像,违者将依法追究法律责任。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

激光 猎头职位 更多
文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号