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PCB行业中的UV激光加工应用

导读: 对于电路板行业的激光切割或者钻孔,只需几瓦或十多瓦的UV 激光即可,无需千瓦级别的激光功率,在消费类电子产品、汽车行业或机器人制造技术中,柔性电路板的使用变得日趋重要。

  PCB和FPC的高效分板

  SMT后分板即切割多种电子元器件已被装配的电路板,该工序已经处在生产链的末端。对于分板,可选择不同的技术:对于通常用的PCB,优先考虑使用传统的刀切、冲压和轮廓铣削等工艺。对于较为复杂的电子线路以及薄型基板尤其是对机械应力、粉尘和尺寸偏差非常敏感的情况,则采用UV激光切割分板更有优势。以下三个图表从不同因素对这三种方法进行了评估。

  

  图4:分板方法比较:其他方法无法达到 UV激光器的分板质量。

  对于完整轮廓的切割,德国LPKF公司会根据使用的不同激光源,建议切割材料厚度不超过1.6mm。针对某些较厚的材料,以及价格昂贵的装配组件,优先考虑安全和质量层面,而切割时长则是其次。

  

  图5 : 在 Tab-Cut 中,激光切割断点分板。

  切割断点分板,激光系统会通过一个前面所述的加工过程切断连接点。这个切割过程可紧挨靠近边缘的元器件进行,对于较厚的电路板来说也是非常经济的。

  其他应用领域

  由于UV激光波长较短,可适用于大多数的材料加工。例如,在电子工业领域可将其用于:

  ● 加工TCO/ITO玻璃且基底无损伤

  ● 在柔性或薄型材料上钻孔

  ● 阻焊层或覆盖膜开窗

  ● 刚柔/柔性电路板分板

  ● 开槽

  ● 已装配或未装配电路板的返修

  ● 切割烧结陶瓷

  ● 精密切割 LTCC

  不仅限于对电路板的加工,UV激光系统还可在一个加工作业中同时完成LTCC组件的切割、直写和钻孔。

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