当前位置:

OFweek激光网

激光设备与仪器

正文

为什么说光纤激光打标更适于金属微加工

导读: 正在寻求降低制造成本、同时满足小型化加工挑战的批量制造商们,可使用单模光纤激光打标机在一系列材料(包括钢、镍、钛、硅、铝和铜)上实现出色的加工效果。

图 2 中分别给出了使用光纤激光打标机(左图)和 355nm 的紫外激光器(右图)在硅上钻孔的效果图。尽管紫外激光器能提供比光纤激光器更好的加工质量,但是对于这种特定应用而言,光纤激光器的加工效果已经足够好,其加工质量足以满足应用要求。此外,光纤激光器的加工速度比紫外激光器快 17 倍,且其成本仅为紫外激光器的 50%。由于激光路径程序误差,紫外激光器加工的孔的圆度略有缺陷。

图 3 中比较了在相同的加工时间内,分别使用 20W 的光纤激光器(左图)和 5W 的 355nm 紫外激光器(右图),在厚度为 0.008 英寸的不锈钢上钻孔的效果图。

图 4 中突出显示了使用单模光纤激光器可能实现的精细度和加工控制,在此,光纤激光打标机用于在厚度为 25μm 的金属箔上实现深度为 13μm 的加工。加工的通道宽度为 75μm,整个区域内的深度变化为±1μm。

陶瓷也是微电子学中的一种常用材料,355nm 的紫外激光器通常用于陶瓷材料的划线和钻孔。图 5 中显示了光纤激光打标机可以用于陶瓷加工,因为它可以避免陶瓷材料中容易出现的各种微裂纹。

有许多应用需要(或可受益于)激光的选择性去除能力,例如去除金属、陶瓷甚至是塑料上的镀层或涂层。光纤激光加工技术,已经在阻焊层微加工、薄膜电阻器 / 电容器修整、以及用于焊接目的的电池箔中的活性层去除方面,显示出良好的加工结果。在元器件或零件的生产过程中,这种选择性和定制的层去除过程通常是无法实现的,因为简单的掩盖该区域并不是一种可行的方法。

激光在选择电路的精确电阻值时非常有用。当用于电阻或电容修整时,作为动态迭代去除和测量调整过程的一部分,其中每个元件的去除面积可能不同,激光加工技术在这类应用中的表现非常优秀。

图 6 中给出了使用光纤激光技术产生阻焊层的两个实例。对于每个部分,激光选择性地去除金层。在金涂层之后,激光可以用于选择性地去除材料 ;这是一个快速的加工过程,工作得很好。

<上一页  1  2  3  下一页>  
声明: 本文由入驻OFweek公众平台的作者撰写,除OFweek官方账号外,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

  • 激光工程
  • 研发工程
  • 光学工程
  • 猎头职位
更多
文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码: