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全陶瓷概念受热力追捧 激光技术打破加工壁垒

导读: 陶瓷新材料基本应用于高精密要求的产品中,然而传统的接触式切割方式已经无法满足现今应用的精密需求和日益增长的产量需求,更重要的是陶瓷新材料的薄脆的特性容易碎裂。

小米最新发布的小米mix2的全面屏+全陶瓷概念的手机火遍了整个全中国,特别是全陶瓷的概念受到了各大烧机爱好者的热力追捧。作为三观正常的我们来理解,陶瓷在我们日常生活中只是用来吃饭、喝水。那么,我们的想法就大错特错。现代科技对于陶瓷材料的不断研究,使得陶瓷不仅仅用于生活器皿,像手机背板、传感器的基材、电路板的基材等等生活的方方面面都会用到。

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新型陶瓷材料在性能上有其独特的优越性。在热和机械性能方面,有耐高温、隔热、高硬度、耐磨耗等;在电性能方面有绝缘性、压电性、半导体性、磁性等;在化学方面有催化、耐腐蚀、吸附等功能;在生物方面,具有一定生物相容性能,可作为生物结构材料等。因此研究开发新型功能陶瓷是材料科学中的一个重要领域。

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氧化锆陶瓷就是现今应用的最多的一种陶瓷新材料,在新工艺的陶瓷生产中加入氧化锆(ZrO2)烧制而成,其优异的耐高温性能作为感应加热管、耐火材料、发热元件使用,同时氧化锆陶瓷具有高韧性、高抗弯强度和高耐磨性,优异的隔热性能,热膨胀系数接近于钢等优点,因此被广泛应用于热障涂层、催化剂载体、医疗、保健、耐火材料、纺织等领域。

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压电陶瓷是一种能将压力转变为电能的功能陶瓷,哪怕是像声波震动产生的微小的压力也能够使它们发生形变,从而使陶瓷表面带电。用压电陶瓷柱代替普通火石制成的气体电子打火机,能够连续打火几万次。

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PCB陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可以像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。

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上述陶瓷新材料基本应用于高精密要求的产品中,然而传统的接触式切割方式已经无法满足现今应用的精密需求和日益增长的产量需求,更重要的是陶瓷新材料的薄脆的特性容易碎裂。激光技术以它优异的性能优势打破了陶瓷新材料的加工壁垒。

激光技术主要优势如下:

1、精密度高:激光束可以聚焦到很小的尺寸,因而特别适合于精密加工。激光精密加工质量的影响因素少,加工精度高,在一般情况下均优于其它传统的加工方法;

2、高速便捷:激光精密加工操作简单,切缝宽度方便调控,可立即根据电脑输出的图样进行高速雕刻和切割、加工速度快,加工周期比其它方法均要短;

3、安全可靠:激光精密加工属于非接触加工,不会对材料造成机械挤压或机械应力;

4、加工成本低:不受加工数量的限制,对于小批量加工服务,激光加工更加便宜。激光加工不需任何模具制造,而且激光加工完全避免材料冲剪时形成的塌边,可以大幅度地降低企业的生产成本提高产品的档次;

5、工艺水平高:激光切割的割缝一般在0.1-0.2mm,切割面无毛刺,速度快、能量集中,因此传到被切割材料上的热量小,引起材料的变形也非常小;

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策维科技研发生产的精密光纤激光切割机就可以对这类陶瓷新材料进行精密加工。精密光纤激光切割机采用国际一线品牌的光纤激光器,具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高等优点。切割头使用进口精密切割头,配备转镜快速穿孔模组,可实现切割和快速打孔。床身采用天然大理石设计,精度高,稳定性好。全封闭式直线电机平台,配备高精密光栅尺,实现全闭环控制,精密高,速度快。同时切割幅面大,一次定位,一次完成切割,操作简单方便,效率更高。

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主要应用于氧化铝、氮化铝、氧化锆陶瓷的精密切割,划线,打孔;也适用于部分薄金属片的精密切割。

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ps:策维科技有成立于2005年,是一家集自动化设备研发、激光设备制造、非标治具制作、精密机械加工及智能产线定制等为一体的国家级高新技术企业,专注于工业自动化及相关领域前言技术的研发和推广,为全球工业级用户提供高效可靠的工业机器人、激光自动化设备、测试系统及软硬件一体化解决方案和技术服务。

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