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日本DISCO公司开发出激光新技术

2007-01-09 16:59
安娜PARKER
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日本DISCO公司开发出了从晶圆上切割使用蓝宝石底板的高亮度LED时提高成品率的新技术(发布资料)。先用激光在GaN类LED等使用的蓝宝石底板上形成深15~30μm的沟道,通过加压以沟道为起点切割芯片。 

DISCO开发的技术由于激光加工精度高,因此在切割过程中不会造成成品率下降。而过去常用的利用金刚石结晶作为切割起点而在晶圆上刻出伤痕的方法由于加工精度低,容易造成成品率下降。 

处理量也比过去高。一次可对312枚直径50mm(2英寸)的蓝宝石底板进行切割。可同时处理26枚粘有12枚底板的环形框架。过去通常都是在1枚环形框架上粘1枚蓝宝石底板进行处理。 

此次开发的技术是通过对DISCO为防止使用low-k膜的光盘薄膜出现剥落而开发的激光光学系统进行改良而成的。该公司将在2006年12月6~8日举办的“2006年日本半导体设备与材料展览会暨研讨会(SEMICON JAPAN 2006)”上展出利用此技术加工的样品。

 

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