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SYNOVA宣布新策略 开放微水刀激光技术授权

2007-03-05 08:47
木中君
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微水刀激光科技创始者和专利厂商SYNOVA日前发表一项新的策略经营模式,宣布开放严选合作伙伴授权其专利微水刀激光技术(Laser MicroJet Technology)。

在未来,除Synova将持续开发、销售及提供其微水刀激光产品服务之外,各领域的设备制造商也能将Synova的微水刀激光模块整合至本身的工具设备之中,同时终端使用者也能将这些模块直接整合到其生产线。

SYNOVA表示,此项创新授权模式将开创一个全新的策略通路伙伴网络,协助厂商拓展新的收入来源,同时巩固Synova技术于全球新市场与应用的地位。该项创举也将能够立刻增加产品产量、服务及销量,使公司能更专注于半导体、平面显示器、太阳能、医学器材及汽车工业等核心产业的客户服务。

在新模式下,Synova将提供微水刀激光模块的非独家技术授权,包括一个激光头、激光光源及水泵,能同时整合至终端使用者与设备制造商的系统中。在终端使用者授权协议的规范下,不必再支付额外的权利金来使用模块。设备制造商也可签订以权利金为基准的前置授权协议,以这种模式来使用模块。

为鼓励长期合作,授权协议也涵盖技术与知识的转移服务。Synova的代表将与授权客户密切合作,确保微水刀激光有效的整合,并协助终端客户维持最佳化的制程弹性。

Synova的微水刀激光技术结合激光束与水刀技术,号称具备高弹性与易调整制程,能配合各种应用的需求。此项技术主要的目标应用包括半导体晶圆切割与边缘研磨、平面显示器中有机发光二极管(OLED)光罩切割、喷墨打印机喷墨头打孔、高硬度材料切割(如多晶钻石、立方氮化硼)等众多应用。

除了持续开拓这些核心市场外,Synova亦积极加入光电、太阳能电池及医疗仪器等先进领域。此外该公司正开放其技术给各个研发机构与大学使用,藉此促进各项应用的发展。

Synova现正与数家业界领导厂商洽谈,通过这些业者所建立的版图,以及对微水刀激光主要市场所累积的知识,将协助终端使用者实现更多加值服务。Synova计划在今年陆续发表这些授权结盟消息。

新经营模式是Synova抢进新市场的最新策略,该公司并将于近期启用座落于美国加州Fremont、麻州波士顿、日本京都及韩国汉城等地的微加工中心(MMCs),用来展示、测试及开发各种新应用。Synova目前已在全球客户端设置超过60个以上的完全上线运作系统。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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