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日公司将激光切割应用于砷化镓、碳化硅、蓝宝石及玻璃

2007-08-01 08:52
黯影冰风
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日本滨松光子技术(Hamamatsu Photonics)计划把硅晶圆激光切割技术用于硅以外的材料切割。该公司在微机械展上利用展板介绍了相关开发计划。

硅晶圆激光切割将能够切割砷化镓(GaAs)、蓝宝石、玻璃及碳化硅(SiC)等材料的底板。该公司的激光切割机通过向想要切割的部分照射激光,使该部分的材料性质发生改质,只需轻轻施力,即可切割成片。照射激光的工艺条件因材料而异,该公司在切割机中加入优化后的工艺条件。

另外,该公司已开始提供相关支援服务,通过该服务可轻松找到材料及厚度等各种切割条件的工艺条件。登陆该公司网站,输入切割条件,即可根据该公司过去的数据库,提供公认为最佳的工艺条件。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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