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Synova微水刀激光技术获中国半导体/微机械厂商青睐

2007-10-17 09:02
论恒
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Synova宣布有两家中国厂商采用结合Synova尖端微水刀激光技术(Laser MicroJet Technology)的半导体与微机械系统。其中一家厂商于150与200mm晶圆制程中运用Synova的激光晶粒切割系统LDS 200M;另外一家厂商则采用Synova多用途激光切割系统LCS 300来处理精密的小型金属组件。

采用LDS 200M的厂商切割150与200mm硅晶圆,以支持IC的制造,以Synova微水刀激光技术为基础的LDS是一项通过实际制程检验的工具,并成功克服许多在干式激光或钻石锯刀常出现且会降低良率的瑕疵,像是表面剥落、微小破裂、高温变形以及杂质。因此Synova的系统成为精准金属组件应用的理想选择。

另一家采用LCS300的微机械厂商选择Synova的微水刀激光技术,以满足各种要求高精准、高质量切割的应用,包括像3mm厚度铝合金板的沟槽切割。这款设备将为国防产业的各项设备,制造微电子机器与模块组件。

Synova透过其上海的全资子公司Synova-China以及位于香港的销售商WKK Trading来支持中国市场的营运。WKK Trading的五大核心产业包括半导体、平面显示器、太阳能、医疗仪器、以及汽车。

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