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杜邦开发出聚酰亚胺层仅厚8μm的柔性电路底板用覆铜箔板

2008-01-21 08:56
潇纵
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       美国杜邦(DuPont)开发出了聚酰亚胺层仅厚8μm的单面双层柔性底板。将作为“Pyralux AC”系列从2008年1月开始销售。该产品主要用作滑盖手机铰链、激光头及相机模块周边使用的柔性底板。

  在柔性底板中,聚酰亚胺层越薄就有望获得更出色的弯折和弯曲特性。此次,美国杜邦通过优化聚酰亚胺树脂技术和树脂涂层技术,使聚酰亚胺层实现了8μm的厚度。铜箔目前采用了12μm高弯曲电解型。

  该公司将在2008年1月16~18日于东京有明国际会展中心(BigSight)举行的“第9届印刷电路板EXPO(PWB EXPO)”上展出此次的开发产品。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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