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苏州德龙展示最新皮秒激光器及其微加工系统

2008-03-19 21:06
科技眼
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    苏州德龙激光有限公司正在参加目前举行的慕尼黑上海光电、激光展,并在展会上展示了新研制的皮秒激光器及其微加工系统。

    苏州德龙激光有限公司销售部经理潘传鹏在现场向记者表示,其展示的Rapid系列产品系德国著名的LUMERA公司所开发的半导体泵浦皮秒激光器,1064nm、532nm和355nm输出波长可选,最高红外输出功率可达20W,脉宽小于12ps,峰值功率高达3×106W(兆瓦),可轻易对任何材质实现快速、高效的超精细微加工。同时,该套激光系统为全密封设计,结构紧凑,集成度高,具有极好的长期稳定性。
 
    激光微加工设备特点:
1、 极小的热影响区域,微加工精度高、品质好
2、 极高的峰值功率和能量密度,加工无材料选择性
3、 微加工速度快,效率高,可进行全天24小时的连续工作
4、 产品结构紧凑、集成化设计、操作简单
5、 无外接水冷要求,便于微加工系统的集成


苏州德龙激光有限公司销售部经理潘传鹏先生


    应用范围
主要应用为精细微加工,尤其是高品质钻孔、切割以及划槽处理,目前已在金属、半导体、陶瓷、玻璃以及多种高分子材料上进行了成功应用。同时,该微加工系统在改善材料表面微摩擦性能研究领域也有广泛的应用。
  

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