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LPKF在中国天津建立激光直接成型三维模塑互连器件应用中心

2008-04-14 17:14
逆光飞舞
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   2008年3月,天津,德国LPKF股份公司在中国的子公司乐普科光电乔迁新址。公司新址位于京沪高速天津出口附近的海泰绿色产业基地内,交通便利,环境优美。公司办公展示面积扩大了数倍,除原有的快速电路板制作应用中心外,新建立了3D塑料电路载体(三维模塑互连器件3D-MID)应用中心,旨在面向全国客户推广展示先进的立体电路激光直接成型技术,并承担对外加工服务业务。

   三维模塑互连器件又称三维电路或立体电路,是指在注塑成型的塑料壳体上,制作有电气功能的导线、图形,从而实现将普通的电路板具有的电气互连功能、支承元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能集成于一体,形成立体电路载体,即三维模塑互连器件。三维模塑互连器件具有可以根据设计需要选择形状、功能新、适合更小、更轻的发展趋势的设计优势,还具有减少安装层次、降低元器件数量,提高可靠性以及减少材料数量和品种的投入、利于环保处理等经济环境方面的优势。3D-MID目前已经在汽车、工业、计算机、通讯等领域有可观数量的应用,今后必将成为电路板行业的一个重要分支。

   自德国LPKF在天津建立子公司乐普科光电以后,一直以其先进的技术在激光加工与PCB/SMT相结合的领域在市场占有领先地位。此次建立的模塑互连器件应用中心便是推广LPKF独创的激光三维电路直接成型技术(LDS)。LDS即激光直接成型(Laser Direct Structuring)的英文缩写,是LPKF独创的,制作三维电路的一种加成法工艺,主要的三个工艺步骤是:注塑成型,激光加工和电路图案金属化。

   天津3D-MID应用中心装备有LPKF激光微线三维活化设备MicroLine 3D 160i,以及配套化学镀实验室装备。可提供MID器件的激光图形活化,化学镀铜、镍、闪金等全套服务,最终制作出具备导电图形(线路)的集机电功能与一体的MID器件,目前激光加工出的图案可精细至150μm。  

   目前,这种在西方方兴未艾的技术在经济高速发展的中国大陆发展迅速,亚洲特别是中国大陆已经成为LDS设备最有潜力的市场,在国内已有数台装机。乐普科天津光电已经建立了覆盖全国的销售、服务网络。此次建立的应用中心将更加有助于这种先进技术在中国的推广。欢迎有兴趣的客户参观,并积极承揽对外加工业务。

 

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