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LPKF推出激光直写设备ProtoLaser 200

2008-04-21 10:10
雷本祖
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    将PCB制作技术浓缩,移至实验室工作台上,以绘图机式钻铣设备为核心,LPKF推出快速电路板制作系统LPKF ProtoLaser 200,使样品和小批量PCB制造得以在实验室内进行。 

    在这款设备上,通过一种革命性的专利技术,一方面解决了因激光光束细,因而加工速度慢的难题,另一方面解决了激光能量高、烧蚀铜箔后剩余能量伤及环氧基材问题。用激光直写技术刻电路板这种节能、环保、柔性高精度的先进加工方式完成了从理论进入到现实的跨越。 

    目前这种激光直写设备LPKF ProtoLaser 200剥铜速度达到了每分钟6cm2,能加工FR4,TMM等多种常规、微波材料,也适合加工柔性电路、陶瓷电路等,特别适合高端电路板小批量、多品种生产。该款设备已经在美国、欧洲市场上引起了积极响应,客户安装之后解决了多种PCB问题,满足了电子产品短、小、轻、薄、高精度、小批量、特性化研发与生产的需要。 

    LPKF在中国的子公司乐普科(天津)光电公司将在天津建立以ProtoLaser为核心的应用中心,供广大中国客户观摩、实验,同时也提供PCB,特别是微波、特种PCB的打样和小批量生产加工服务。快速高精度、按设计、按更改柔性生产、随需制造。

(编辑:文静)

 

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