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激光划片原理、特点与应用

2008-05-30 18:45
kumsing
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    激光划片原理:用激光作为切割划片工具,也是利用材料气化的原理。用一束经过聚焦的激光束照射被加工的材料,然后移动工件,由于材料因气化而被去除,故工件沿移动方向被激光切割划片。  
  
    特点: 

    (1)由于激光能聚焦成很小的光斑,能划很细的线条。 

    (2)切割深度大2~3倍,可控制,大大提高了切割的合格率。 

    (3)非接触式加工,硅片作用时间和作用范围小,热影响区小,不会受机械应力而产生裂纹。     

    (4)划片速度快,大大提高了生产率,适于自控联机,降低了生产成本。
 
    (5)能对镀有保护层的半导体板进行划线。  
  
    适用范围:激光切割划片特别适用于微电路的制造,如划硅片、陶瓷、玻璃、太阳能电池硅片、半导体掩膜、集成电路及薄膜电路等。

(编辑:文静)

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