侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

GSI和LPA合作开发高效光纤耦合半导体激光器

2008-08-27 15:16
九一隐士
关注

    光电新闻网讯 8月26日消息,GSI集团的一个激光分公司在赫瑞-瓦特大学公布了一个与LPA集团的合作开发项目,该项目总额120万英镑。

     作为高功率激光加工系统的领先供应商,GSI积极发展光纤耦合半导体激光器,让这种激光束能够应用到更加广泛的主流应用设备当中。特别是该项目旨在发展该激光器的效率,应用到激光焊接领域,使之比MIG(惰性气体保护焊接)或其它技术更高效。

     GSI的技术总监马克格林伍德博士表示:半导体激光系统的光束质量限制其在焊接,塑料焊接,淬火,熔敷等市场上的应用。该工程的目标就是改善光束质量,使之可以像高功率的CO2和灯泵浦Nd:YAG一样在以上领域应用。

     这项战略投资将为电子、光子和电子系统领域带来机会。Mike Biddle表示:这项技术的开发会给英国带来大量的商业机会,通过这项工程可以开发出先进的激光加工系统,在全球使用,我们对有机会参与这项“世界级”的研究项目感到十分高兴。

     激光加工特别是切割和焊接,在许多领域包括医疗、汽车、电子封装和航天等都有广泛的应用。HELPSY工程的成果会在密集的生产环境中的高功率设备上应用,在这种场合加工效果和效率都非常重要,对质量要求也非常高,如汽车生产中的裂缝焊接等。

 (编译:曾聪)

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号