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为了应对金融危机影响 华工科技拟调整配股方案

2009-02-12 10:41
夜隼008
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    2月12日早上消息,]华工科技拟将配股方案调整为以公司目前总股本3.29亿股为基数,按每10股配售不高于3股的比例向全体股东配售,共计可配股份数量不高于9,867万股。另公司拟利用配股募集的部分资金向华工激光增资。

 

    华工科技今天发布公告称,鉴于全球金融危机的影响,为适应资本市场的变化和公司发展的要求,保证募投项目的资金需求,公司拟对配股方案进行调整,将配股基数、比例和数量调整为“以公司目前总股本328,900,000股为基数,按每10股配售不高于3股的比例向全体股东配售,共计可配股份数量不高于 98,670,000股。最终的配售比例由股东大会授权董事会与承销商协商确定。”;将2007年年度股东大会配股决议有效期延长一年,有效期自公司 2007年年度股东大会审议批准本配股议案之日起二十四个月内有效。

 

    公司本次配股募集资金计划投资于先进固体激光器产业化项目、半导体材料激光精密制造装备项目、高档数控等离子切割机生产线建设项目、激光加工工艺研发中心建设项目、激光特种制造装备项目。为有效地实施募投项目,公司拟利用此次配股募集的部分资金向公司的控股子公司武汉华工激光工程有限责任公司增资,由华工激光负责建设此次配股募集资金部分拟投资项目,包括先进固体激光器产业化项目、半导体材料激光精密制造装备项目、激光加工工艺研发中心建设项目、激光特种制造装备项目。上述增资的认股价将根据增资前华工激光最近一期经审计的净资产值确定。

 

    华工激光系公司与公司控股股东武汉华中科技大产业集团有限公司共同出资设立的有限责任公司,公司现持有华工激光94.28%的股权。

 

(编辑:曾聪)

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