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GSI Mohammed Naeem:低于500w的光纤激光微加工

2009-03-23 09:49
夜隼008
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演讲人:英国GSI集团Mohammed Naeem, Rugby博士
题目:低于500w的光纤激光微加工


演讲概要:

        在许多应用领域如电子、电信、汽车和医疗行业,需要钻小孔,切割成特定的微观模型,连接微小部件。随着这些部件越来越小,微加工变得越来越重要,对微加工来说最好是采用激光加工,因为它可以有更好的光束质量,产生更小的点。同样能加工一系列材料,包括高反射率金属、太阳能面板硅晶圆等。


        最近几年,我们见证了一些最新的激光技术被引进到激光金属加工中,特别是微加工工艺。优良的光束质量和高超的聚焦能力对精细切割、焊接非常重要。过去许多年灯泵浦Nd:YAG激光器是可选的激光器,在讲述金属切割和焊接的时。当大概一微米的波长范围的情况下,聚焦光元件变得更小更简单,跟CO2激光器比起来。现在需要更高效、紧凑和高光束质量的激光器来进行精细加工,迅速发展的光纤激光器将符合这个要求。这些激光器运行在近红外光谱领域,提供比传统激光器没有的多种优点,兑现在开发更多新应用的承诺。这些激光器的低衍射高质量光束提供了小尺寸、高亮度的优点,提高了加工速度,减少了热影响,不管是切割还是连接应用。


        在这方面,我们提供了平均功率达400瓦的单模光纤激光器微加工试验的数据,聚焦于这个领域,如激光切割、钻孔,包括了宽泛的材料,如硅晶圆。
 

(编辑:曾聪)

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