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ESI购买XSiL的知识产权 加深对晶圆激光切割市场的渗透

2009-05-14 12:03
华静一
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        5月14日消息,Electro Scientific Industries Inc(ESI)宣布购买爱尔兰XSiL公司的所有知识产权,包括软件、硬件等。ESI是一家微加工激光光学制造商。

        XSiL提供高效率解决方案,用于半导体晶圆切割应用,提高芯片产量。这项协议将在ESI的2009财年第四季度生效,该公司表示。

        “我们打算结合XSiL的知识产权和我们的Cignis半导体工艺平台,加速对薄硅晶圆激光切割市场的渗透。目前的薄硅晶圆生产的激光加工需求仍在增长,主要是移动设备中内存和芯片需求的驱动。”ESI的CEO Nick Konidaris表示。

        据悉,ESI去年财报不佳,亏损2930万美元,Zygo公司取消与其合并的计划。


编译 光电新闻网 曾聪
 

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