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Opnext公司推出基于激光技术的微投模组

2010-01-28 10:09
龙凰
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  在CES2010展会后,微投市场正在潜移默化的发生着重大改变,继亚洲光学推出基于DLP Pico技术的微投模组、建兴即将批量供应基于LCOS技术的微投模组之后,光学模组制造厂商Opnext公司也于近日宣布基于激光技术的微投模组。至此,除3LCD投影技术外,DLP、LCOS、激光技术目前均有能力在2010年内批量供应微投模组。

  Opnext公司最新开发的激光投影模组可实现光触摸操作方式,增加了投影机的互动性,而刚刚发布的Light Blue Optics点触摸投影机就采用了这一模组。据悉,这种激光模组相比上一代产品提高了性能表现,并且对人眼也更加安全。

     从此前公布的性能来看,采用新型激投模组的微型投影机可具备WVGA分辨率(800×480)与35流明的亮度,相比其他技术的微型投影产品,性能表现略高一筹。此外,Opnext在同期举行的美国光电展上展示型号为HL63603TG和HL63133DG的激光微投模组。(编辑:wander)
 

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