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UV激光带来基板钻孔新工艺

2011-04-02 10:23
Minor昔年
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  UV激光的钻孔方法

  CO2激光只有两种主要的运行功能:在电场之间的工作台步进运行功能和电场范围内孔之间的电运行功能。峰值功率会降低,可在1到100ns之间选择脉冲宽度,频率范围在1到4kHz之间。对于不同的材料,只有这三个参数和脉冲/孔的数量可用来描述钻孔工具。
首先,UV激光多了一种运行功能即第三种功能--成型孔径内的电微聚焦。这种套孔充许根据孔径对内部和外部形状(同心圆=形状)进行调整。形状的重复适应于材料厚度,聚集内外光点的大小确定了能量密度以适应材料的烧蚀极限。由激光频率和电循环速度形成的脉冲顺序重叠确定了各形状的能量。

  就UV激光特性而言,激光频率、脉冲宽度和平均最大功率相互之间关系相当密切。黄色区域表明有直接的关系,红色区域则有相反的关系。

  要在一序列不同的材料上钻孔,UV激光可提供所谓顺序步骤,例如达8个不同的独立钻孔工序。 在整个孔的钻孔过程中,可根据联机的各工序调整表2中所有的工具参数。

表2 工具参数

  图2所示是顺序工序钻孔的原理。

 

图2紫外激光成孔示意图

  由于环氧树脂的烧蚀极限比铜(黄色)的低,清洁工序(绿色)就不能探入底层铜。光束柔和地照射,均衡了材料的厚度和一致性的公差。

  通过UV开发HDI的导通孔工艺

  A工艺:4步工艺工序,混合了润湿和激光工序,掩膜公差在50到70im之间,一般最小的孔尺寸为100到125im.

  B工艺:2步激光工序,1步润湿工序,由于CO2在掩膜上的绕射,小孔的直径约为60im。对经过特殊处理的铜材料CO2可提供的铜开口厚度的极限为7im。这种工艺仍需去除钻污。

  C工艺:1步激光工序,UV激光对内层和外层铜的钻孔无限制,UV还多了一个清洁工序,从而使去除钻污工序降到了最低限度,甚至可取代去钻污工序。

  UV激光具有将一个完整孔的工艺步骤减至1种单独的激光工序的能力,特别是取消了对去钻污的需求,甚至完全可以不用这一工序,尤其是对于脉冲图形电镀。不需要使用侵蚀性去钻污工序,例如对CO2激光而言,孔的形状的粗糙度、芯吸和桶形畸变得到了改善。

  UV激光的其它应用和质量结果
  ●盲孔
  ●双层导通孔
  ●通孔

  

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