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飞虹激光大功率半导体激光器在汽车行业中的应用

2012-06-29 14:40
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  随着半导体芯片技术和光学技术的发展,飞虹公司研制的半导体激光器的输出功率不断提高,制约其工业应用的光束质量差的问题也得到了有效改善。目前,飞虹公司研制的工业用大功率半导体激光器的输出功率和光束质量均已超过了灯泵浦YAG激光器,并已接近半导体泵浦YAG激光器。

  飞虹公司研制的大功率半导体激光器作为一种可用于材料加工的新型激光器,封装后的加工头体积与装鞋的盒子大小相仿,重量也只有几千克,可以便捷地安装于机械手上或开发成为手持加工设备,模块化的设计使得大功率半导体激光器更加便于维修,不需要额外的维护,相比之下CO2和Nd:YAG激光器就要笨重许多,在许多应用领域受到限制,表格1为半导体激光器与其他激光器的性能对比。

半导体激光器与CO2激光器、Nd:YAG激光器的性能对比

表1  半导体激光器与CO2激光器、Nd:YAG激光器的性能对比

Table 1.  The property of high power diode laser compere with CO2 laser and Nd:YAG laser

  飞虹公司研制的大功率半导体激光器在金属焊接方面有许多应用,应用范围从汽车工业精密点焊到生产资料的热传导焊接、管道的轴向焊接,其焊缝质量好,无需后序处理。用于薄片金属焊接的半导体激光器要求其功率为500~3000W,光束质量为30~150mm•mrad,光斑大小为0.4~1.5mm,焊接材料的厚度为0.1~2.5mm。由于热量输入低,零件的扭曲变形保持在最小程度。飞虹公司半导体激光器可进行高速焊接,焊缝光滑美观,在焊接过程及焊接前后节省劳动力方面具有特殊优势,非常适合工业焊接的不同需要,将逐渐取代传统的焊接方法。
 

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