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不同波长三倍频DKDP晶体的激光损伤

2012-08-19 07:21
风频浪劲
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  1.2样品准备

  晶体样品按照Ⅱ类三倍频方式切割,切割角与(001)晶面成59°,用X射线定向仪对切割晶片准确定向后再进行精加工,所有样品厚度均控制在11~15mm(见图2和图3)。

  

  图2三倍频DKDP晶体的切割示意图

  图3加工后的DKDP晶体样品

  1.3损伤阈值测试

  DKDP晶体损伤测试装置如图4所示。测量采用Son1和Ron1方式。Son1以一定的激光能量密度按一定的频率辐照样品的一个测试点到某一激光脉冲数,然后进行下一个测试点测试;Ron1对每个点照射数次,逐步增加能量直至晶体损伤。测试激光的波长分别为1064,532和355nm,相应的脉冲宽度为9.0,7.5和6.0ns,最大单脉冲能量700mJ,重复频率1Hz,时间和空间上都是高斯分布。测量时将晶体置于长焦距透镜(犳=5m)的焦点处,有效作用面积为0.8056mm2,由于聚焦透镜的焦深较大,所以可以认为在晶体的通光厚度内激光的光斑大小不变。使用632.8nm的HeNe激光作为成像背景光,3套CCD设备分别对晶体样品的前后表面以及侧面进行实时观测。

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