侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

50年激光器研发经验占领光器件市场

2012-09-28 14:45
kumsing
关注

  在OLT一侧,为了兼容目前的三项组件的设计,开发了EAM激光器即EML的新型封装技术。EML和DFB、FP激光器不同,需要温度控制冷却器。过去为了能够把冷却器简单地搭载在组件中,采用了盒式封装。

  三菱电机成功地将和FB、DFB一样尺寸直径为5.6mm的TO-CAN连通冷却器一起封装,这样在提高了生产性的同时,也可以同时兼容三项组件。实现新产品的量产化,为下一代PON系统尽快普及做贡献。

  在100G的高端产品中,我们现在可以提供25G的模块,在现有的CFP收发一体化模块中,分为四个通道的EML激光器,同时为了加入输出的光信号,内置光分波器。CFP收发一体化模块的尺寸宽度是80毫米,不适用于下一代40毫米的CFP2。所以三菱电机考虑将现有的4个EML模块和光分拨器,全部内置在一个模块当中,成为一体化的模块。

  在开发下一代100G的集成CFP模块中,过去使用光纤线路连接四个CFP模块和一个分波器,连接非常复杂,是小型化的障碍,现在考虑把这些技能整合在一起,就可以实现布线的简捷,以及模块的小型化。

  尺寸的减少也可以降低对功耗的要求,现在CFP产品将会把24瓦的功耗上线压缩到16瓦。下一代的CFP2将会更进一步压缩至9瓦以下。对于EML的模块来说,小型化、集成化的同时还可以取得收发一体化模块的低功耗效应。但仅仅降低EML跟冷却器的功耗还达不到目标,必须大幅度的降低其他部件的功耗。

  在收发一体模块中真的功耗比例最大的是EML的驱动芯片,现在采用的是高增益深化加工艺驱动芯片,高增益造成了高增耗。现在开发可以在低电压下工作的新型EML激光器,大大降低功耗。

<上一页  1  2  
声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号