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半导体激光器模组的设计研究

2013-02-25 14:56
棒棒书香
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  在“ 邦定” 工艺流程中, 每一道工序都要细致, 线路板邦线焊盘上的灰尘和油污等要清除干净以提高邦定的品质。滴粘接胶时需控制胶滴量的多少, 同时不要让粘接胶污染邦线焊盘在粘贴芯片时, 需注意粘贴方向是否正确。在邦线过程中应轻拿轻放, 对点要准确, 应用显微镜观察邦线过程, 看有无断线、卷线、偏位、冷热焊等不良现象。封胶主要是对测试板进行点黑胶, 在点胶时要注意黑胶应完全盖住线路板太阳圈及邦定芯片铝线, 不可有露丝现象。因在邦定过程中会有一些如断线、卷线、假焊等不良现象而导致芯片故障, 所以芯片级封装都要进行性能检测。

  结论

  半导体激光器模组由半导体激光器、光学系统和激光器电路等几部分组成。本文论述了半导体激光器的原理、准直光学系统的设计结果和激光器电路, 并重点介绍了电路设计中应用的“ 邦定” 技术。设计研制的半导体激光器组件可以应用于工业机械、电动工具、建筑装瑛等领域的激光定位、激光标线、激光水平、激光垂准、激光指示仪、激光娱乐照明等, 还可用于激光医疗、激光全息等领域。

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