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美研究人员开发出激光工艺高级包装技术

2013-03-01 14:16
吃瓜天狼
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  美国北达卡他州立大学(NDSU)的研究人员已经开发出一种嵌入超薄无源RFID芯片在纸或其他柔性基板的方法。据了解,整个生产过程被命名为激光工艺高级包装(LEAP),所采用的硅晶片相当之薄,将不会被肉眼查觉,芯片与天线使用低成本的激光技术焊接。

  研究小组的报告称,该方法可以生产出具备RFID功能的纸张,比传统的打印标签或其它任何形式的RFID标签都更节省成本。小组目前还正在寻求制造合作伙伴的帮助,欲将该技术商业化。

  该方法可以满足安全、金融等领域纸制品要求,如钞票、法律文件、机票和智能标签等,内置的RFID技术,可防止假冒,商业价值巨大。

  研究人员Val Marinov称,虽然市场已经存在了基于RFID的纸解决方案,但大多数RFID芯片不够薄,达不到人们期望值,抑或是表面凹凸不平,可能会干扰二次印刷。

  而一旦采用超薄RFID芯片嵌入到纸张当中,就可以避免这些缺陷,这种技术要求芯片的厚度应小于等于20微米(0.0008英寸)。

  “薄也意味着更可靠,”Marinov补充到,“如此小的厚度,硅材料将变得更柔韧,可承受更大程度的弯曲。”

  据介绍,目前只有少部分RFID芯片能达到这样薄,因此用户的选择性可能较少。

  但是传统的技术手段在速度和精度上还缺乏优势。为保证质量,NDSU研究人员开发了一种用于装配超薄、超微型芯片的程序办法,并建立了一个可嵌入超小型RFID芯片到纸基板解决方案原型。

  该系统采用等离子刻蚀机与激光束等先进技术手段,能全自动完成多层材料的粘合。

  通过测试发现,无源超高频(UHF)的EPC RFID芯片在厚度占有一定优势,是目前最好的选择。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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