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激光技术应用于手机制造

2013-05-07 11:51
华静一
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  3  激光加工在手机制造中的应用

  当前手机制造水平是先进制造业的典型代表,各个部件均有最新行业技术的体现,如:微芯片——电子技术;手机材料——美观、耐磨、耐热、防爆等等,纳米技术的运用;手机部件加工——激光加工的广泛运用。手机制造中广泛用到的激光加工主要有激光打标、激光打孔、激光焊接和切割等,可以实现主机板焊接;绝缘垫切割;手机键盘、电池、铭牌打标;手机听筒、配件打孔、打标等功能。图1所示是手机制造中可能用到的激光加工技术。

  3.1  手机激光加工特点

  1)手机零件繁多,需要多种激光加工方式同时运用,包括全固态激光器CO2激光器光纤激光器等;

  2)手机可加工范围广,手机外壳、键盘、主机板、芯片、外设等部件均适于激光加工;

  3)手机材料来源众多,包括金属、塑料、介质材料、液晶材料等,需用到不同波长、不同脉宽或是超快激光器;

  4)加工精度高、效率高、成本低,激光加工极具优势。

  3.2  激光打标

  激光打标是目前激光加工在手机制造中的首要应用,相比于传统酸腐蚀打标,激光打标无污染,标记不易磨损,且成本低、省时省力。熟知的手机部件激光打标主要有:手机按键、手机外壳、手机电池、芯片Logo打标、手机饰品打标等等。图2所示为采用绿光打标机加工的手机键盘图片。在塑胶、硅胶等材料上用绿光纳秒激光打标,光斑可聚到更小,精细度更高。

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