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激光技术应用于手机制造

2013-05-07 11:51
华静一
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  3.3  激光打孔

  激光打孔也是激光加工的重要应用。激光聚焦光斑可以会聚到波长量级,在很小的区域内集中很高的能量,特别适合于加工微细深孔,最小孔径只有几微米,孔深和孔径比可大于50°激光打孔在手机应用中可用于PCB板打孔、外壳听筒及天线打孔、耳机打孔等,具有效率高、成本低、变形小、适用范围广等优点。

  3.4  激光焊接

  激光焊接工艺广泛用于手机电池、手机外壳和手机模具制造等方面。激光电极点焊具有焊点小、强度高、位置精确等特点,同时焊缝强度高,无需焊料,成品率高。图3所示为激光封焊锂电池图片。

  3.5  手机部件激光切割

  智能手机所需的小物理尺寸与高性能需要较薄的内存晶片(用于先进的封装)以及组成低电介质的晶片,以改进功耗。这两种晶片对传统模具切割(采用锯)方式提出了挑战。特别是,低电介质具备高多孔性、柔软性以及低粘附性,令传统的锯切割难以应对。目前,“半切割”的激光划片已经成为用于切割低电介质最普遍的方法。此外,激光切割还广泛用于手机面板切割,手机主机板固定件切割,手机绝缘垫激光切割,手机排线的激光切割,不规则形状金属部件切割等等。

  采用5 W、355 nm紫外激光器,辅以高精度XY平动台和辅助气体循环装置,可进行塑料,玻璃,有机品等材料加工。图4是紫外激光切割NOKIA品牌的样品图片。

  3.6  液晶修复

  液晶板制造过程中由于制备工艺缺陷会出现短路(导线不应有的搭桥)和开路现象(导线不应有的间隙),需激光修复;液晶使用中的物理损伤,包括屏幕碰撞、外力压迫、热形变、高电压击穿等等,引起亮点或局部暗点等损坏,需激光修复。图5是液晶屏修复前和修复后的照片对比情况,将短路的30μm的坏点进行了修复。

  4  手机制造中激光加工技术的发展前景

  手机制造业正逐渐引入高端激光加工技术,通过新型激光加工技术的运用,对手机一些核心部件和整体性能的提升都起到了一定的促进作用。 手机制造中的激光加工技术可能的技术前景有以下几点:

  1)紫外激光加工技术正快速发展

  随着高功率皮秒激光技术的成熟,在高端激光加工领域微纳加工技术正逐渐普及;

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