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激光加工技术提高LED生产效率

2013-05-04 09:36
逆光飞舞
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  高亮度LED被广泛应用在液晶电视的背光源、汽车前照灯、照明设备等领域,预计未来将出现中长期市场的扩大。对于高亮度LED所采用的蓝宝石,以往的主流加工方法是使用刀具进行切割。

  但是,随着市场的扩大,对提高生产率、成品合格率提出了更高的要求,加之激光加工的迅速普及,在高亮度LED用蓝宝石加工中激光加工逐渐成为主流工艺。

  激光加工提高生产效率

  “在LED晶圆划片技术的发展历程中,目前已经从金刚石刀具切割发展为激光切割,激光切割比传统的金刚石划片技术,在产品良率及操作成本上都具有优势。”深圳大族激光精密激光微加工中心总经理唐建刚表示。

  在台湾芯片划线普遍要求已经超过30um的深度要求下,LED晶圆制造技术发展一日千里,为提升发光效率和亮度,晶圆结构的变化使得划片设备往往面临极大的挑战,传统的金刚石刀具切割已经不能够满足市场需要。

  据了解,金刚石划片机由于在操作过程中依赖于操作人员的技能水平,因此成品合格率不稳定,加工出来的品质就参差不齐。此外,操作人员必须时刻关注装置,耗费成本,而作为耗材的金刚石刀具价格高昂,且极易磨耗,更换频率高,造成生产成本高。

  而采用激光切割,在维持同等亮度的条件下,其切割速度可以达到100mm/s以上,是刀具切割的数倍,可实现生产效率的大幅提升,为大批量生产提供保证。

  全自动机器,只需输入切割参数,并将晶片盒安装到装置上,即可进行全自动运行,完全不依赖于操作人员的技能水平。同时,激光属于非接触加工,在切割时不需要耗材和冷却液,也削减了金刚石划片机所必需的工件更换时间,减少了操作人员的作业时间及工作量,进一步缩减了生产成本。

  目前激光加工主要分为烧蚀切割和隐形切割两种,烧蚀切割的原理是将激光聚焦于工作物表面,瞬间将工作物表面气化的切割方法。

  2009年至今,大族激光成功推出多款适用于烧蚀切割的LED紫外激光划片机产品,快速进入LED晶圆划片领域。

  为保证产品质量的长期稳定性,紫外激光划片机设计了精密三维工作台,全自动上下料,自动对焦。通过软件自动模板识别,角度校正,自动轮廓寻找,轮廓校正,带自动涂胶和清洗功能。在短时间内取得了行业的认可及市场的热烈反响。

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