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激光应力诱导加工技术可提高LED芯片划片速度20%

2013-05-13 14:22
雷本祖
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  “去年下半年,德龙激光LED激光划片机的订单将比上半年多出一倍。”国内高端工业应用激光设备厂家苏州德龙激光董事长兼总经理赵裕兴对记者表示,随着去年下半年LED市场的回暖趋势显现,外延和芯片企业的开工率正在逐步提升,2013年将有效带动上游LED激光划片机的市场需求量。

  “我们的LED设备在国内的市场占有率达50%以上。”赵裕兴透露,虽然国内激光设备厂家多达上百家,但德龙激光总是能率先发现和占领某个细分市场。

  在去年举行的2012LED展上,德龙激光将推出采用全新“激光应力诱导加工技术”的LED激光划片机。这款产品主要针对高亮度LED芯片划片,可提高芯片发光萃取效率5%-10%,很好的解决划片后裂片难度,并且将划片速度提高20%以上。

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