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日研究团队用半导体硅片研发出微型节能激光

2013-06-27 08:26
来源: 环球网

  近日,日本大阪府立大学和京都大学的研究团队发表研究成果称,使用通常几乎不发光的半导体材料硅,研发出了超小型节能新型激光

  据称,若能使用这种激光技术把目前的电路改成光路,就有可能研发出超高速节能的超级计算机。

  研究团队在极薄的硅板上有规则地打上直径为数百纳米的小孔,将其制成可让光线留在内部的硅片。受到外部光线照射后,硅片可将内部产生的微弱光线留住。研究团队通过改变孔的大小和排列,增强了留在硅片内部的光线,最终成功提取出了激光。

  硅片的四边小于1毫米,与以往使用硅片的激光相比,大小和能耗降至万分之一以下。

  大阪府立大学讲师高桥和说:“这次使用的是外部照射的光线。如果能通过电流使硅片自身发光后利用该光线提取激光,那么用途将变得更广。”

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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