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马尔斯科技:硅光子技术何时才能产业化?

2013-10-10 09:49
棒棒书香
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  ,从2000年开始大家就开始针对硅光子技术的产业化进行研发投入,就在谈论这个事情,那时还是一个“梦想”。经过这么多年的不断努力,这个梦想已接近现实。过去怎样把发光做到硅的芯片上去是一个很大的挑战。从最近几年国外的技术发展来看,将激光器往硅片上集成已经不是问题了。下一步是怎样把半导体的积累和经验放到硅光子技术上来,实现大规模的产业化。硅光子技术产业化是一定会发生,并且会对光通讯、数据中心,光互联都会带来一场技术性的革命。硅光子技术接下来几年会有飞跃性的发展,国内的厂商应抓住这一机会,加强合作,缩短与国外企业的差距。

  可调激光器是光通信的尖端技术产品之一,向来被国外领先厂商所垄断,国内也有几家做这块产品,但并无从芯片层开始的完整设计制造能力。在这一领域,对国内厂商来说存在哪些技术上的困难?

  李总:可调谐激光器涉及的技术面较宽,包括芯片、组装,集成、器件、电路控制和固件等。涉及的部件也很多,可以说是一个复杂的子系统。对于国内厂家来讲,做可调谐激光器最主要的挑战是要拥有独特的差异化的芯片层次的技术方案,并且方案具有可生产和量产性, 还要从知识产权角度考虑方案是否和国外企业已有技术和专利有可能冲突。另外一个挑战是我们整体的经验比较少。可调谐激光器从光通讯泡沫的2000年到现在,国外企业,如JDSU(Agility),Santur (现在Neophotonics)都已经做了十几年,积累了丰富的设计,流片,封装,测试和可靠性方面的经验。市场上还没有国内企业生产的类似的产品,所以相关的技术、人员、以及产品配套的基础都很弱。对于国内企业来讲,以上两个困难都是非常大的。另外,大部分国内厂家在光子芯片上没有经验,这也是在技术上面临的问题。

  可调激光器领域传统上存在JDSU、英特尔、Santur等几大技术体系,您是否可以给我们做一个分析?在这个领域此前曾爆发过不小规模的专利争端,马尔斯科技作为行业新秀,如何看待并应对这个问题?

  李总:可调谐激光器的器件技术路线可以分为单片集成和混合集成两大类。目前,采用单片集成技术的厂家有JDSU和奥兰若等。混合集成的厂家有EMCORE(原来英特尔的外腔技术方案)和Santur(被Neophotonics收购)等。我的感受是,两种技术各有优缺点。混合集成可以把需要的每一个功能用最好的器件来实现,但对于基于光组件的方案而言,相应的组件较多、尺寸会较大。而单片集成芯片比较小,除了波长调谐、放大等功能外,还可以把调制器加上去,功能的集成度非常高。局限是因为不同功能区的芯片结构不一样,需要几次再生长,工艺相对复杂。随着技术的不断发展,对于40G、100G、甚至400G相干光通讯来讲,大家对线宽要求比较高,这样采用外腔技术的混合集成方案会很有优势。

  马尔斯的核心技术团队来自国外,在可调谐激光器这个行业工作多年,积累了很多经验和教训,从设计开始就规避了一些可能有冲突和生产性有困难的方案。和别人不太一样,我们采取的是基于硅光子芯片的混合集成外腔方案,有独立自主的专利技术。到目前为止我们在可调谐激光器方面已申请了8项中外专利,获授权发明专利五项,不存在专利的争端问题。

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