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半导体激光器入选“2013年国家科学技术奖”初评

2014-01-08 09:17
路过的码农
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  一年一度的国家科学技术奖励大会将于1月10日举行。去年,“3D打印”获得国家技术发明一等奖,并由此引发了3D打印整个产业链的投资热度。

  国家科学技术奖一共分为五项,分别是最高科学技术奖、国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科学技术进步奖、中华人民共和国国际科学技术合作奖。

  据科技部初评材料显示,有逾30家上市公司的参与项目通过了2013年度国家科学技术进步奖通用项目初评,占该奖项所有通过初评项目比重逾20%,涉及轻工、金属材料等众多领域。另有逾10家上市公司的研发专家其所参与项目入围国家技术发明奖初评通过名单。其中光迅科技凭借高速半导体激光器制备、测试与耦合封装技术成功入围初评。

  武汉光迅科技股份有限公司是全球领先的光电子器件厂商,主要从事信息科技领域内光、电器件技术及产品的研制、生产、销售和相关技术服务,是目前中国唯一一家有能力对光电器件进行系统性、战略性研究开发的高科技企业,也是国内第一家拥有光电器件芯片关键技术和大规模量产能力的企业。公司总部位于武汉·中国光谷旗下拥有七家全资子公司。

  光迅科技的前身是1976年成立的邮电部固体器件研究所。2001年,原固体器件研究所改制成立武汉光迅科技有限责任公司;2004年,整体变更为武汉光迅科技股份有限公司后,企业步入了快速发展轨道。2009年8月21日,光迅科技在深圳证券交易所挂牌上市,成为国内首家上市的光电子器件公司。2011年,公司光电子产业园项目在武汉市江夏经济开发区建成投产,为公司发展提供了更广阔的空间。2012年,经中国证券监督管理委员会批准,光迅科技和武汉电信器件有限公司(WTD)进行重组整合,两家光电子产业龙头企业的强强联合,有力推动了光迅科技在产业规模、技术研发等方面的稳步发展。

  光迅科技致力于持续提升网络的智能和可靠性,为客户提供全面的产品和应用解决方案,推动信息产业的发展。公司拥有以芯片技术、光电集成、封装技术、高端高速器件、FTTx全线产品技术和子系统为核心的基础工艺技术和产品开发与制造平台,具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的研发和生产能力,并成功进入传感、数据等新业务领域,不断延伸产业链条。公司现有产品全面覆盖国内各省市市场,在欧美、亚太等海外市场占据着主流市场份额,重点产品成为了众多国内外知名光通信企业的优选产品。

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