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福建省科技厅调研355nm紫外全固态激光精密切割专用设备研发情况

2014-02-04 00:02
老猫
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  近日,福建省科技厅副厅长周世举一行,现场调研由中国科学院福建物质结构研究所牵头实施的省科技重大专项专题“355nm紫外全固态激光精密切割专用设备研发”应用实施情况。福建物构所、厦门三安光电股份有限公司及福建省威诺数控有限公司相关负责人陪同调研。

  在该专题合作单位厦门三安光电科技有限公司和福建省威诺数控有限公司现场(分别在厦门和莆田),周世举一行考察了355nm紫外全固态激光精密切割专用设备对2英寸LED蓝宝石晶圆片的激光划线试生产验证和精密平移台的现场演示。周世举对该专题实施应用成效表示高度肯定,同时,他指出,要进一步加强该项目科技成果的推广应用,支撑和推动福建省半导体照明产业的健康高速发展。

  福建省科技重大专项专题“355nm紫外全固态激光精密切割专用设备研发”是由福建物构所林文雄研究员牵头负责实施,该专题面向福建省半导体照明产业发展需求,突破全固态激光技术、显微成像、传输变换光学、系统控制等关键技术,实现成套设备集成创新,成功地研制出长寿命、低成本的355nm紫外全固态激光LED芯片切割专用设备,并实现在LED芯片生产企业工业环境下的实际应用,全面满足了商用化紫外切割设备的生产要求,企业用户给予高度评价,是政、产、学、研合作的成功案例。

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