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硅光子激光器介绍及如何降低硅光子产品测试成本

2014-10-01 01:50
水墨黯月
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  计算和数据通信组织一直想要发掘数据速度和计算能力方面的最新成果。许多业内专家认为,芯片至芯片和片上光子技术将成为影响未来计算的最重要技术。硅光电技术竞赛正在如火如荼地进行中,硬件制造商们很想分享这20多亿美元的大蛋糕。虽然支持片上激光器的应用已经存在好多年了,但与制造、测试和校准有关的高额成本阻碍了硅光子应用的广泛普及。

  本文将介绍和比较在硅光电子领域中使用的多种激光器技术,包括解理面、混合硅激光器和蚀刻面技术。我们还会深入探讨用于各种技术的测试方法,研究测试如何在推动成本下降和促进硅光子技术广泛普及的过程中发挥重要作用。

  解理面激光器(Cleaved Facet Lasers)

  图1显示了如何将基于磷化铟(InP)的半导体晶圆切割成晶条形成用于边发射激光器的反光镜。这些晶条一个接一个垂直堆叠在一起,然后在解理面上施加镜子涂覆层。在解理过程中将形成大量晶条,每根晶条上的每个激光器都需要通过测试来确定其功能。然而,晶条测试要求用手或机器操作这些易碎的半导体晶条,而且一般一次测一条。因此这个过程相当缓慢和昂贵,而且仅限于室温测试,以免测试人员测一根晶条花费太长的时间。在测试过程中操作易碎的晶条必须非常小心和轻柔,否则晶条上的激光器很容易损坏。

  

  图1:解理面和蚀刻面激光器的制造步骤表明它们使用不同的工艺

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