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华工激光:激光助力折叠电子设备走向成熟

2015-01-19 10:19
龙凰
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  近日,美国专利与商标局(USPTO)授予苹果公司一项新专利——未来的iPhone可任意弯曲或折叠,专家表示,电子设备柔性化将是未来发展趋势,华工激光FPC柔性电路板激光切割技术、FPC柔性电路板激光焊接技术、LDS激光直接成型技术、导光板激光打标技术时刻准备着迎接柔性化产业革命的到来。

  华工科技旗下核心企业华工激光自主研发FPC柔性电路板切割机,对未来的柔性电子设备核心器件柔性电路板进行自动化精细切割,相对于传统的机械冲裁,激光加工无需任何耗材,而且边缘处理更完美,速度可达3cm/s,相当于眨眼功夫,设备走完了成人小手指的长度。另外,柔性电路板在被切割的同时,会被激光标记二维码,实现一码追溯,整个装配过程,系统根据二维码扫描解读情况自动完成。

  FPC柔性电路板激光切割机

  工业4.0时代,智能手机已朝着更加轻便化发展,未来的柔性电子设备更是追求节省空间。在柔性电路板上焊接线材、接插件,像可折叠手机,在柔性电路板上焊接导线抑或连接别的柔性电路板插件,将是常态。FPC柔性焊接技术焊接一个点仅需0.5秒,也就是您眨一次眼睛,柔性电路板上的一个点就焊接完成了,效率更高。

  FPC柔性电路板激光焊接

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