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激光修边技术,降低超薄玻璃破片风险

2015-11-10 10:27
Radow
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  超薄玻璃基板是智能移动设备重要组件之一,但经过机械或激光切割中,会在玻璃基版边缘形成微裂痕(micro-crack),导致玻璃承受外应力的强度变弱,只要制程及搬运过程中稍有不慎,就可能造成微裂纹成长而产生破片,这对于良率是一大威胁。

  针对此问题,工研院开发完成“激光无痕玻璃削整设备”,利用独步全球的超薄玻璃激光修边技术,以激光连续照射玻璃周围,让边缘产生温度梯度,使玻璃断面劈裂出一层玻璃屑,藉此就能连续移除周围裂纹。

  经过反覆验证测试,短短半年就做试出最佳参数,让超薄玻璃弯折强度由传统的100MPa增强至350MPa,甚至高达500MPa以上,并能应用在0.1mm的多层超薄玻璃上,有效降低破片风险。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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