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2016年晶圆支出将缓速增长

2016-04-06 11:29
林契于宸
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  根据国际半导体设备与材料协会(SEMI)的行业预测,作为光电子以及激光产业供应商的主要市场,半导体制造设备在2016年的预算将会增长2.6%,达到367亿美元。

  在2015年11月发布的全球晶圆厂商的季度预测中,SEMI表示芯片制造商的产能支出仅增长0.5个百分点,达到358亿美元。

  这点微弱的增长主要来自于韩国企业,它们在光刻机等前端设备上投入了90亿美元。明年的增长点将会转向台湾公司,投入的重点将会从DRAM转向闪存(Flash)。

  SEMI的分析师预计,“2016年将会由闪存设备主导,尤其是3D相关架构设备。3D-NAND的存储容量将会暴涨。”评估报告分析了目前十家重要的3D生产设备,这些设备产能在2015年增长了47%,预计2016年将会增长86%。

  缓速增长

  如果报告预测正确,2016年的支出水平将标志自上次大萧条来的第四年持续增长,尽管增长缓慢,但在上次大萧条中,资本投入由2011年的400亿美元锐减到2013年的300亿美元。

  SEMI补充,代工在2016年的晶圆设备支出中将占据第二位,延续了持续增长的势头。据报道,得益于索尼公司在新型图像传感器的产能投资,2015年逻辑设备资金投入的增长势头很猛,达到了90%的激增。

  11月,SEMI的分析师表示,尽管最近几个月的设备订单已经放缓,但目前2015年已经达到的订单出货量仍比2014年要多。对2015年10月初步数据统计显示,其中13.3亿美元的订单来自北美设备公司,低于今年8月份达到的16.7亿美元峰值,但多于去年同期的11亿美元。

  虽然近日经济增长放缓,并不意味着之前预测的错误。在SEMI今年8月份公布的季度报告中,今明两年的增长将会分别达到5%和6%。

  报告补充,在2015年最后一个季度及以后,将有25家半导体设备厂商开始投入建设。索尼公司图像传感器产能增加

  今年2月索尼公司表示将投资近十亿美元用于新型CMOS图像传感器扩张其1/3的产能,2016年年中将能达到每月80000片的产能。由于智能手机设备快速增长的需求促使,索尼的CMOS产能将会达到前所未有的高度。

  索尼控制着图像传感器市场约40%的市场份额,排名第二的是即将被中国私募资本收购的美国豪威科技,占据着15%的市场份额。

  作为全球领先的设备制造商之一,索尼在今年取得了一系列显著的发展,公司10月份表示将会分拆其图像传感器设备制造工艺,将会给相关的关键部门给予更大的自主权。

  近日索尼证实了之前的传言,公司10月份就开始酝酿以190亿人民币(约合155亿美元)收购东芝在日本大分县的制造设备。索尼公司表示“这些设备转移之后,索尼及其附属的半导体公司(SCK)计划将会利用这批设备主要用于CMOS图像传感器的制造。”

  总部位于东京的Techno System Research分析称2014年图像传感器的市场总值约为87亿美元。

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