直接半导体激光器在材料加工领域应用

2017-09-07 15:07

9月7日，由OFweek中国高科技行业门户主办，OFweek激光网承办的“OFweek 2017（第十三届）中国先进激光技术及应用研讨会”在深圳正式举办。北京凯普林光电科技股份有限公司产品经理刘佳带来了“直接半导体激光器在材料加工领域应用”主题演讲，重点介绍了直接半导体激光器在工业加工中应用。

低功率直接半导体激光器主要应用于塑料焊接以及锡焊。在塑料焊接中，激光焊接具有焊缝尺寸精密、非接触焊接、机械应力，热应力低，焊接外观完整、无焊渣等优势。在锡焊中，激光焊接具有无焊头、非接触式、焊接时间短等优势。

北京凯普林光电科技股份有限公司产品经理刘佳

千瓦级直接半导体激光器在熔覆中应用，具有无耗材、热影响区域小、结构紧凑体积小、电光转换效率高、易于自动化集成、免维护、成本低等优势，成为熔覆应用的理想选择。

千瓦级直接半导体激光器在焊接中应用，半导体激光器具有光斑大、光束质量分布均匀，电光转换效率高，投入成本低等优势，适用于薄板焊接，例如生活类五金焊接等。

随后，刘佳针对凯普林光电具体的产品解决方案进行了简单介绍。

更多详细内容，敬请关注OFweek激光网后续专题报道！

声明： 本网站所刊载信息，不代表OFweek观点。刊用本站稿件，务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像，违者将依法追究法律责任。

共0条评论，0人参与

立即登录即可访问所有OFweek服务

忘记密码

其他方式

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

暂无评论

图片新闻

行业报告