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紫外激光切割技术在高端产业的应用

导读: 伴随着紫外激光器的逐渐成熟,稳定度的增加,激光加工产业已从红外激光转向紫外激光。同时,紫外激光器的应用越来越普及,激光应用迈向更广阔的领域。

伴随着紫外激光器的逐渐成熟,稳定度的增加,激光加工产业已从红外激光转向紫外激光。同时,紫外激光器的应用越来越普及,激光应用迈向更广阔的领域。

紫外激光晶圆切割

蓝宝石基板表面坚硬,一般刀轮很难对其进行切割,且磨耗大,良率低,切割道更大于30 μm,不仅降低了使用面积,而且减少了产品的产量。在蓝白光LED产业的推动下,蓝宝石基板晶圆切割的需求量大增,对提高生产率、成品合格率提出了更高的要求。

紫外激光陶瓷切割

上个世纪电子陶瓷应用逐渐成熟,应用范围更广,例如散热基板、压电材料、电阻、半导体应用、生物应用等,除了传统的陶瓷加工工艺外,陶瓷加工也因应用种类的增加,进而进入了激光加工领域。按照陶瓷的材料种类可分为功能陶瓷、结构陶瓷及生物陶瓷。可用于加工陶瓷的激光有CO2激光、YAG激光、绿光激光等,但是随着元器件逐渐小型化,紫外激光加工成为必要的加工方式,可对多类陶瓷进行加工。

紫外激光玻璃切割

紫外激光的应用在智能型手机崛起的带动下,也逐渐有了发展的空间。过去因为手机的功能不多,而且激光加工的成本高昂,激光加工在手机的市场中占有的地位并不多,但是现在智能型手机的功能多,整合性高,在有限的空间内要整合数十种的传感器及上百个功能器件,且组件成本高,因此对于精度、良率及加工要求均大大增加,紫外激光在手机产业发展出多种应用。

紫外激光ITO干蚀刻

智能型手机的最大特色就是触屏的功能,电容式触摸屏可以做到多点触控,对应电阻式触摸屏,其寿命更长、反应更快,因此电容式触摸屏已成为智能型手机选择的主流。

过去ITO线路的蚀刻采用的方式为湿蚀刻的方式,采用黄光制程制作线路,再经由蚀刻液去除表面的ITO膜形成线路,不但耗时且造成污染。采用紫外激光切割具有下列特点:

1) 品质佳:采用国际先进技术的紫外雷射器,具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割品质高等优点;

2) 精度高:配合高精度的振镜和平台,精度控制在微米量级;

3)无污染:以激光将ITO移除,无化学药剂,对环境无污染,对操作人员无危害,环保安全;

4) 速度快:直接将CAD图形加载后即可作业,不须曝光显影等制程,免除光罩制作费用及时间,加快开发速度;

5) 低成本:不需要黄光及湿制程设备,较原有湿制程生产线降低超过30%建置成本,生产过程无其他耗材,降低生产成本。

紫外激光线路板切割

线路板采用激光进行切割最早是用于柔性线路板切割,因为线路板的种类繁多,早期加工均采用模具成型,但是模具的制作费用高昂且制作周期长,因此采用紫外激光加工可以免去模具制作的成本及周期,大幅度提升样品制作的时间。

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