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晶成半导体VCSEL出货明年下半年大幅成长

2018-10-16 15:01
智慧光
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10月1日,晶成半导体正式由晶电分割成立,为晶电持股100%子公司,以其独特的磊晶与晶粒制程等核心技术,致力于VCSEL与GaN on Si电力电子元件等半导体代工业务发展。且挟着母公司晶电的技术基底,目前是唯一可从磊晶(Epi)做到芯片(Chip)的厂商,提供整合性代工服务。

原为晶电总经理的周铭俊,7月16日起转任晶成半导体总经理。对于目前的营运情况,他指出,用于资料通讯的4吋VCSEL进度较预期快,可用于3D感测、ToF与结构光的6吋进度则较预期慢。

4吋VCSEL部分,目前市场需求开始由IR LED转向IR VCSEL,手机与无线耳机等资料通讯终端应用逐渐起飞,且需求起飞速度较客户预期来得快,甚至客户端认为明年将会有爆发性、约可有2至3倍的需求成长。

6吋VCSEL部分,目前进度比预期慢的原因在于其应用于感测、ToF与结构光等,由于结构光技术难度很高,因此市场逐渐走向ToF,用于开发虚拟实境(VR)或扩增实境(AR),造成开发进度趋缓,但当VR或AR应用开始崛起,未来的需求与动能预期将相当强劲。

此前传出晶成的6吋VCSEL第4季就可望出货给大型潜力客户,不过,由于客户遭到并购,历经客户合并后的调整期,因此拉货稍微延迟,预计10月底送芯片测试,明年第1季可望放量;另外也有2家客户将于10月底测试送样,且其中1家美系或日系客户将着眼ToF应用,已提供晶成明年的预估订单量,该客户上下半年订单比重将为1:9。

目前,晶成半导体4吋VCSEL月产能1000片,待去瓶颈后,月产能约达到2000片,将视需求决定扩产进度,最快明年第3季可望扩产至3000-4000片。6吋VCSEL月产能约2000片,去瓶颈后全产能可达5000-6000片。

周铭俊认为,明年下半年到2020年,将是VCSEL产业迎接爆发性成长的时期,包括3D感测应用、资料应用都将放量。谈及未来的营收目标,周铭俊表示,晶成在磊晶技术上相对有把握、成本也低,但客户期望的良率为较不明确的因子,至于设备多数已经折旧完毕,从目前情况看来,若稼动率到达一定程度,明年营收5亿元将会是个“使命必达”的目标。

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